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一、项目基本情况
采购项目编号：TC219S040
采购项目名称：BGA板级组装可靠性研究
二、项目废标/流标的原因
无
三、其他补充事宜
项目名称：BGA板级组装可靠性研究项目
项目编号：TC219S040
公告时间：2021年10月18日
谈判日期：2021年9月30日
评审结果：
第一成交候选人：工业和信息化部电子第五研究所
第二成交候选人：上海智势电子科技有限公司
第三成交候选人：厦门云天半导体科技有限公司
公示期限：7个工作日
公示期内如对结果存在异议，可向采购代理机构提出，逾期将不再受理。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：某单位
地址：江苏省
联系方式：张先生 0510-85198809
2.采购代理机构信息
名 称：中招国际招标有限公司
地 址：江苏省
联系方式：王女士 0510-85198809 18168897847
3.项目联系方式
项目联系人：王女士
电 话： 0510-85198809
